فناوری

تولید سری Core i3 با فناوری 5 نانومتری TSMC در 2021

TrendForce طی گزارشی اعلام کرده که طبق اطلاعات آنها ما شاهد تولید سری Core i3 با فناوری 5 نانومتری TSMC در نیمه دوم 2021 خواهیم بود. اما همکاری اینتل و TSMC در زمینه تولید پردازنده مرکزی در سال 2022 نیز ادامه خواهد یافت تا ما شاهد چیپ‌های 3 نانومتری نیز باشیم. تیم آبی قبلا اعلام کرده بود که برخی چیپ‌های خود (به غیر از پردازنده مرکزی) را توسط کارخانه‌های خارجی تولید خواهد کرد اما گزارش جدید نشان می‌دهد که شاید تقریبا اکثر محصولات این کمپانی توسط کارخانه‌های دیگری تولید شوند.

تولید سری Core i3 با فناوری 5 نانومتری TSMC

به نظر می‌رسد پس از Alder Lake که احتمالا در نیمه دوم 2021 به بازار عرضه خواهد شد، اینتل دست دوستی را به سوی TSMC دراز می‌کند تا به عنوان شریک اصلی خود در تولید انبوه پردازنده‌های نسل بعدی از آن توانایی‌های آن استفاده کند. در گزارش اشاره شده که پردازنده‌های Core i3 اولین لاین آپ تیم آبی خواهند بود که توسط TSMC با فناوری 5 نانومتری به تولید انبوه می‌رسند. در نظر داشته باشید که تولید انبوه به معنای عرضه نیست و چیپ‌های مذکور احتمالا زمانی در 2022 عرضه می‌شوند. همچنین باید اشاره کنیم که پردازنده‌های Alder Lake طبق اعلام رسمی اینتل با فناوری 10nm Enhanced SuperFin تولید خواهند شد.

اما در عین حال ظاهرا غول آبی قصد دارد تمام لاین آپ میان رده و بالا رده خود را نیز در نیمه دوم 2022 به TSMC واگذار کند. نسل بعدی پردازنده‌ها (احتمالا پس از Alder Lake) با فناوری پیشرفته 3 نانومتری TSMC تولید می‌شوند. در حال حاضر مشخص نیست که مدل‌های مذکور مخصوص پلتفرم دسکتاپ هستند یا موبایل اما ممکن است اینتل از TSMC برای تولید انبوه چیپ‌های هر دو پلتفرم کمک گیرد.

نقشه راه گرافیک های اینتل

اینتل قبلا تایید کرده بود که DG1 و Tiger Lake و SG1 (نمونه سرور DG1) با فناوری ساخت 10 نانومتری خود شرکت تولید خواهند شد. گرافیک‌های Xe HPG که گیمرها را هدف گرفته اما توسط یک کارخانه خارجی تولید می‌شوند که به احتمال زیاد TSMC و فناوری ساخت احتمالی 7 نانومتری آن می‌باشد.

نوشته های مشابه

دکمه بازگشت به بالا