طراحی سه بعدی V-Cache توسط AMD ارائه شد – Zen 4 در 2022

در Computex 2021 تیم سرخ تایید کرد که پردازنده‌های نسل بعدی Ryzen و EPYC با معماری Zen 4 در سال آینده عرضه می‌شوند. به علاوه طراحی سه بعدی V-Cache توسط AMD ارائه شد تا در نسل‌های آینده شاهد استفاده از این فناوری در پردازنده‌ها باشیم.

ما می‌دانیم که نسل بعدی پردازنده‌های Ryzen و EPYC از معماری Zen 4 استفاده می‌کنند اما لیزا سو تایید کرده که آنها در سال 2022 منشتر خواهند شد. ما بعدا بیشتر به آنها می‌پردازیم اما فعلا قصد داریم درباره تکنولوژی جدیدی که AMD در Computex 2021 به نمایش گذاشته صحبت کنیم.

تیم سرخ از طراحی سه بعدی جدید خود برای پردازنده‌های بر پایه چیپلت رونمایی کرده است. انتظار می‌رود این فناوری چندین چیپ مختف را روی یکدیگر قرار دهد اما نمونه اولیه به نمایش درآمده شامل یک پردازنده Ryzen 9 5900X با 3D V-Cache بود که از 64 مگابایت حافظه کش سطح سه SRAM بهره می‌برد. این نمونه اولیه از یک Zen 3 CCD استاندارد در کنار یک CCD سه بعدی با ابعاد 6 × 6 میلی متر استفاده می‌کرد. ابعاد CCD تغییری نکرده اما یک پکیج دیگر روی CCD قرار گرفته که 64 مگابایت حافظه کش بیشتری را فراهم می‌کند و این جدای از 32 مگابایت حافظه کش سطح سه حاضر در Zen 3 CCD است.

طراحی سه بعدی V-Cache توسط AMD ارائه شد – نسل جدید چیپ‌ها در راهند

این یعنی در کل شاهد 96 مگابایت حافظه کش سطح سه به ازای هر CCD یا 192 مگابایت حافظه کش سطح سه برای کل Ryzen 9 5950X خواهیم بود. 3D V-Cache از طریق چند TSV به CCD متصل است. AMD ادعا می‌کند که این راهکار بیش از 200 برابر تراکم اینترکانکت را با سه برابر بهره وری انرژی کلی ارائه می‌دهد.

AMD البته یک دمو از نسخه اولیه را نیز به اشتراک گذاشته که نشان می‌دهد این تکنولوژی تنها روی کاغذ نیست و مشخصا کار می‌کند. Ryzen 9 5900X با این فناوری در اجرای بازی Gears V موفق شده تا 12 درصد کارایی سریع‌تری را به لطف کش بیشتر فراهم کند. به شکل میانگین تیم سرخ می‌گوید که 15 درصد افزایش عملکرد با طراحی 3D V-Cache فراهم خواهد شد. AMD همین حالا نیز عملکرد فوق العاده‌ای را در گیمینگ در مقایسه با لاین آپ Rocket Lake ارائه می‌دهد و با چنین افزایش عملکردی به راحتی می‌تواند پردازنده‌های Alder Lake نیز کنار زند.

تیم سرخ البته به شکل دقیق مشخص نکرده که کدام نسل از پردازنده‌ها با این فناوری همراه خواهند شد اما با توجه به نمایش نمونه اولیه با پردازنده‌های Zen 3، نمی‌توانیم عرضه یک سری رفرش از Ryzen 5000 Zen 3 را با فناوری 3D V-Cache کاملا رد کنیم اما در عین حال نمی‌توان در مورد این قضیه زود نتیجه گیری کرد. بدون شک AMD می‌تواند در چیپ‌های Zen 4 از این فناوری استفاده کند اما قبل از آن احتمالا شاهد سری Milan X طبق شایعات خواهیم بود.

برخی مشخصات قابل انتظار سری Zen 4 Rapahel

• معماری جدید Zen 4 (بهبود IPC و معماری)
• فناوری ساخت جدید 5 نانومتری برای هسته‌ها و 6 نانومتری برای بخش ورودی / خروجی
• پشتیبانی از پلتفرم AM5 با سوکت LGA 1718
• پشتیبانی از حافظه‌های دو کاناله DDR5
• 28 خط PCI Express Gen 4.0
• توان حرارتی 105 الی 120 وات (نمونه‌ای ویژه با 170 وات)

در زمینه پلتفرم، مادربردهای AM5 از سوکت LGA 1718 استفاده می‌کنند که احتمالا مدت زمان زیادی در بازار خواهد بود. این پلتفرم از حافظه‌های DDR5 5200، تا 28 خط PCI Express Gen 4.0، قابلیت‌های بیشتر NVMe 4.0 و USB 3.2 و احتمالا USB 4.0 پشتیبانی می‌کند. در حال حاضر تصور می‌شود که پلتفرم AM5 در اوایل 2022 جزئیات بیشتری دریافت کند زیرا APUهای Rembrandt احتمالا در همین زمان برای پلتفرم دسکتاپ معرفی خواهند شد. پردازنده‌های Raphael اما ظاهرا در انتهای 2022 عرضه می‌شوند.

پردازنده‌های دسکتاپ Raphael شاید با گرافیک مجتمع RDNA 2 همراه باشند تا لاین آپ مصرف کننده AMD نیز مشابه لاین آپ اینتل از گرافیک مجتمع پشتیبانی کند. این پردازنده‌ها همانطور که گفته شد تا اواخر 2022 عرضه نمی‌شود و این زمان بسیار زیادی است. در این حالت شاهد رقابت آنها با پردازنده‌های نسل سیزدهم دسکتاپ Raptor Lake اینتل خواهیم بود.