فناوری

جزئیات جدیدی از گرافیک Intel Ponte Vecchio – تا 100 میلیارد ترانزیستور

در طی رویداد Intel Unleashed ما شاهد جزئیات جدیدی از گرافیک Intel Ponte Vecchio به عنوان یک ابر پردازنده گرافیکی بودیم که بیش از 100 میلیارد ترانزیستور را در خود جای داده است. این چیپ یک پروژه بزرگ از زمان پیوستن راجا کادوری به اینتل به عنوان رئیس بخش گرافیکی شرکت بود.

حالا در طی دو سال، مهندسان غول آبی قادر بوده‌اند تا یک سیلیکون کامل را با طراحی چند چیپ (Tile) و قدرت پتافلاپی تولید نمایند. امروز اینتل تایید کرد که این گرافیک از 47 Tile بهره می‌برد و همچنین تمام بخش‌ها در کنار هم بیش از 100 میلیارد ترانزیستور را در خود جای داده‌اند.

جزئیات جدیدی از گرافیک Intel Ponte Vecchio

جزئیات جدیدی از گرافیک Intel Ponte Vecchio

گرافیک Ponte Vecchio یک شتاب دهنده گرافیکی پیشرفته است که برای استفاده در کنار چیپ‌های Xeon آینده با اسم رمز Sapphire Rapids طراحی شده. اینتل از مدت‌ها پیش اعلام کرده که اولین ابرکامپیوتر مجهز به Ponte Vecchio در واقع Aurora نام خواهد داشت. این ابر کامپیوتر برای Argonne National Laboratory احتمالا تا پایان 2021 عملیاتی خواهد شد. قدرت پردازشی Aurora ظاهرا در حدود 1 اگزافلاپ می‌باشد.

جزئیات جدیدی از گرافیک Intel Ponte Vecchio
جزئیات جدیدی از گرافیک Intel Ponte Vecchio

Intel Ponte Vecchio باید با شتاب دهنده‌های نسل بعدی Nvidia Hopper و AMD CDNA 2 رقابت کند که امری بسیار مشکل خواهد بود. انتظار می‌رود هر سه معماری از طراحی چیپلت استفاده نمایند.

جزئیات جدیدی از گرافیک Intel Ponte Vecchio

چیپ از فناوری‌های نوینی استفاده می‌کند که از جمله آنها فناوری 7 نانومتری خود اینتل، فناوری 10 نانومتری بهبود یافته SuperFin و همچنین فناوری 7 نانومتری TSMC است. به علاوه باید به EMIB و تکنولوژی پکیجینگ Foveros 3D نیز اشاره کنیم. در کل تمام 7 فناوری پیشرفته‌ای که راجا از آنها صحبت می‌کرد به شرح زیر می‌باشند:

  • Intel 7nm
  • TSMC 7nm
  • Foveros 3D Packaging
  • EMIB
  • Enhanced Super Fin
  • Rambo Cache
  • HBM2
جزئیات چیپ Intel Xe HPC

سال گذشته اینتل تایید کرد که Xe HPC از تکنولوژی پکیجینگ Foveros CO-EMIB استفاده می‌کند تا خود پردازنده شامل چند چیپ با نودهای مختلف پردازشی شود. چیپ پایه از فناوری ساخت 10nm SuperFin شرکت بهره می‌برد اما برای مثال چیپ Rambo Cache از همین حالا نود 10nm Enhanced SuperFin را در اختیار دارد. چیپ محاسباتی نیز با استفاده از نودهای خارجی و نسل بعدی تولید خواهد شد در حالی که چیپ ورودی / خروجی به شکل اختصاصی توسط کارخانه‌های خارجی ساخته می‌شود. راجا کادوری در توییتر ادعا کرده که در این پردازنده گرافیکی ما شاهد 7 فناوری سیلیکونی پیشرفته هستیم.

نوشته های مشابه

دکمه بازگشت به بالا